本项目通过对半导体探测器光电转化材料、封装材料的研究,在国内成功研制了30毫米半导体阵列探测器,提出了探测器阵列阶梯分布方法,采用两次成像原理,实现了焦点空间位置和几何尺寸的准确测量,空间分辨率达到了10微米,实现了焦点的实时检测和处理,研制了x光机实时焦点测量仪。