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偶联剂对胶接结构性能的改进研究
  • ISSN号:1005-023X
  • 期刊名称:材料导报
  • 时间:2014.1.12
  • 页码:283-285
  • 分类:TG494[金属学及工艺—焊接]
  • 作者机构:[1]三峡大学机械与动力学院,宜昌443002
  • 相关基金:国家自然科学基金(11204158)
  • 相关项目:超声相控阵技术研究复合材料胶接修补结构的疲劳失效机理
中文摘要:

选取硅烷偶联剂KH560对胶接结构改性,对比被粘物表面预处理法和胶粘剂迁移法的处理效果,考察了冲击强度、拉伸剪切强度及吸水率的变化。结果表明偶联剂处理能明显改进粘接强度,当偶联剂用量为2%时增强效果最佳,其中迁移法改性效果优于表面预处理法。

英文摘要:

A silane coupling agent KH560 was selected to modify the bonding structure. Two methods, the pretreatment and surface migration, was compared with the impact strength, tensile shear strength and water absorp- tion changes The pretreatment which process the surface of adherend while surface migration was focused on the adhesive. Two methods could effectively improve the performance of bonding structure. The results showed that the coupling agent treatment could significantly improve the adhesive strength, when coupling agent was 2%, and enhance the best, which was better than the migration law modified surface pretreatment method.

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期刊信息
  • 《材料导报:纳米与新材料专辑》
  • 主管单位:重庆西南信息有限公司(原科技部西南信息中心)
  • 主办单位:重庆西南信息有限公司(原科技部西南信息中心)
  • 主编:
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  • 国际标准刊号:ISSN:1005-023X
  • 国内统一刊号:ISSN:50-1078/TB
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