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Additive-aided electrochemical deposition of bismuth telluride in a basic electrolyte
  • ISSN号:1674-4799
  • 期刊名称:International Journal of Minerals Metallurgy and M
  • 时间:0
  • 页码:489-493
  • 语言:英文
  • 分类:TQ153[化学工程—电化学工业] TB383[一般工业技术—材料科学与工程]
  • 作者机构:[1]State Key Laboratory of Silicon Materials, Department of Materials Science and Engineering, Zhejiang University, Hangzhou 310027, China
  • 相关基金:[This work was financially supported by the National Natural Science Foundation of China (770.50731006).]
  • 相关项目:高性能热电材料的非平衡态制备科学和电声输运协调
中文摘要:

有二 cationic plating 添加剂, polydiaminourea 和 polyaminosulfone 的新基本电解质,在 nickel-plated 铜陪衬上为铋碲化物电影的电气化学的免职被调查。碲开始将在这电解质比铋 -0.5 V 在更高潜在的 -0.35 V 扔。当免职潜力从 -1 衰退到 -1.25 V 时, tellurium-to-bismuth 比率增加,显示在更高的潜力的运动地更快的铋免职。同样扔的电影展示好粘附到底层和光滑的形态学,并且把将近非结晶的水晶结构被 X 光检查衍射模式揭示了。

英文摘要:

A new basic electrolyte with two cationic plating additives, polydiaminourea and polyaminosulfone, was investigated for the electrochemical deposition of the bismuth telluride film on a nickel-plated copper foil. Tellurium starts to deposit at a higher potential (-0.35 V) than bismuth (-0.5 V) in this electrolyte. The tellurium-to-bismuth ratio increases while the deposition potential declines from -1 to -1.25 V, indicating a kinetically quicker bismuth deposition at higher potentials. The as-deposited film features good adhesion to the substrate and smooth morphology, and has a nearly amorphous crystal structure disclosed by X-ray diffraction patterns.

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期刊信息
  • 《矿物冶金与材料学报:英文版》
  • 主管单位:教育部
  • 主办单位:北京科技大学
  • 主编:杨天钧
  • 地址:北京市海淀区学院路30号
  • 邮编:100083
  • 邮箱:journal@ustb.edu.cn
  • 电话:010-62332875
  • 国际标准刊号:ISSN:1674-4799
  • 国内统一刊号:ISSN:11-5787/TF
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  • 国内外数据库收录:
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