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ACF-COG interconnection conductivity inspection system using conductive area
  • ISSN号：0026-2714
  • 期刊名称：Microelectronics Reliability
  • 时间：0
  • 页码：-
  • 相关项目：高密度封装面阵列无铅焊料微互连在热-跌落顺序载荷下的失效机理研究
作者： Xinjun Sheng|Lei Jia|Zhenhua Xiong|Zhiping Wang|Han Ding|
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