位置:成果数据库 > 期刊 > 期刊详情页
移动电子设备相变热控单元热性能的数值仿真
  • 期刊名称:北京航空航天大学学报
  • 时间:0
  • 页码:1330-1334
  • 语言:中文
  • 分类:TK512.4[动力工程及工程热物理—热能工程]
  • 作者机构:[1]北京航空航天大学航空科学与工程学院,北京100191
  • 相关基金:国家自然科学基金资助项目(50876004)
  • 相关项目:多孔介质内高温熔盐固液相变蓄热机理研究
作者: 吴斌|邢玉明|
中文摘要:

采用相变材料(PCM,Phase Change Material)的热控制单元(TCU,Thermal Control Unit)可以很好地实现对可移动电子设备的热控制,避免设备过热而引起的热故障.建立了分析TCU热性能的二维数学模型,并进行了数值计算.结果表明:加肋和填充泡沫-PCM复合材料的设计方案可以显著提高TCU热性能,能很好地满足电子元件的工作要求.此外,还对加肋和填充泡沫-PCM提高TCU性能的效果进行了比较,结果表明:填充泡沫-PCM复合材料的方案更具优势.所得结论对移动电子设备TCU的设计和优化有一定的指导作用.

英文摘要:

The thermal control unit(TCU) using phase change material(PCM) can well perform thermal control for portable electronic devices,and avoid it over heating.Two-dimensional mathematical model of TCU was presented,and numerical simulation was conducted to analyze its thermal performance.The results show that adding fins and filling with foam-PCM composite material can significantly improve thermal performance of TCU and satisfy the need of electronics working condition.Further,effectiveness of TCU by the two kinds of design was compared,and the design of filling with foam-PCM was superior to another one.The conclusion provides guidelines for portable electronic devices TCU design and optimization.

同期刊论文项目
期刊论文 36 会议论文 6 专利 5
同项目期刊论文