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硅片空蚀实验中表面粗糙度和润湿性的影响
  • ISSN号：0023-074X
  • 期刊名称：《科学通报》
  • 时间：0
  • 分类：TG84[金属学及工艺—公差测量技术] TS195.6[轻工技术与工程—纺织化学与染整工程;轻工技术与工程—纺织科学与工程]
  • 作者机构：[1]清华大学摩擦学国家重点实验室,北京100084
  • 相关基金：国家自然科学基金资助项目（批准号：50475018,50675112,50505020）.致谢 感谢刘兵和刘峰斌老师在文章整理过程中的帮助,感谢石风和钟敏同学在实验过程中的帮助.
作者： 蒋娜娜[1], 刘诗汉[1], 陈大融[1]
关键词： 空蚀, 硅片, 粗糙度, 接触角
中文摘要：

通过几何形貌变化和沉积Au和DLC超薄膜改变硅片的表面粗糙度和润湿性，利用自制的振动空蚀实验装置对硅片在去离子水中的材料微观破坏情况进行研究．扫描电子显微镜（SEM）和表面形貌仪用来对实验前后的硅片表面形貌进行检测；采用接触角测量系统对试样表面润湿性进行表征．结果表明，振动空蚀实验后硅片表面会产生由于脆性断裂引起的微小蚀坑和裂纹，随实验时间增加，蚀坑和裂纹的数量增加且尺寸增大，造成材料剥落；几何形貌引起的粗糙度增加和表面沉积Au和DLC超薄膜引起的表面接触角增大，都使得硅片的空化更易于发生，从而加重了空蚀破坏程度．

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期刊信息
  • 《科学通报》
  • 北大核心期刊（2011版）
  • 主管单位:中国科学院
  • 主办单位:中国科学院
  • 主编：周光召
  • 地址：北京东黄城根北街16号
  • 邮编：100717
  • 邮箱：csb@scichina.org
  • 电话：010-64036120 64012686
  • 国际标准刊号：ISSN：0023-074X
  • 国内统一刊号：ISSN：11-1784/N
  • 邮发代号:80-213
  • 获奖情况:
  • 首届国家期刊奖,中国期刊方阵“双高”期刊,第三届中国出版政府奖
  • 国内外数据库收录:
  • 美国化学文摘（网络版）,美国数学评论（网络版）,美国工程索引,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊（2004版）,中国北大核心期刊（2008版）,中国北大核心期刊（2011版）,中国北大核心期刊（2014版）,中国北大核心期刊（2000版）
  • 被引量:81792