位置:成果数据库 > 期刊 > 期刊详情页
CHARACTERISTICS OF THERMAL STRESS EVOLUTION DURING THE COOLING STAGE OF MULTICRYSTALLINE SILICON
  • ISSN号:0149-5739
  • 期刊名称:Journal of Thermal Stresses
  • 时间:2013.9.2
  • 页码:947-961
  • 相关项目:提拉法生长大尺度蓝宝石单晶过程的数值模拟和晶体缺陷控制
同期刊论文项目
同项目期刊论文