经典广义自洽模型的最大不足是需要确定相材料的位移及应变场,这一过程十分繁杂,而且最后得到的有交剪切模量无法显式表达难以应用,该文摈弃这一经典做法,而从广义自洽模型的应变等价条件出发,在夹杂应变均匀的近似假定下,将Hill界面条件应用于整个二相体内,从而得到一种可以预报涂层夹杂体复合材料有效模量的广义自洽Mori-Tanaka模型,与已有的实验及理论的比较表明,该模型准确可靠,而且有效体积和剪切模量