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Wettability of SiC/Liquid Cu with Ti Additive System
  • 期刊名称：Key Engineering Materials
  • 时间：0
  • 作者或编辑：3448
  • 第一作者所属机构：北京航空航天大学
  • 页码：Vols.224-226(2002) pp.749-754
  • 语言：英文
  • 相关项目：用热压反应烧结法通过复合中间层连接Ni合金和C/SiC
作者： Shujie Li|Xiaoming Zang|Huiping Duan|
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