位置：成果数据库 > 期刊 > 期刊详情页
Evolution of AuSnx Intermetallic Components in Laser Reflowed Micro-Solder Joints
  • ISSN号：1004-5341
  • 期刊名称：China Welding
  • 时间：2011.3.3
  • 页码：7-11
  • 相关项目：全IMC焊点界面反应机理及微观力学行为研究
作者： Wei Liu|Rong An|Chunqing Wang|YanhongTian|Lining Sun|
同期刊论文项目
全IMC焊点界面反应机理及微观力学行为研究
期刊论文 10 会议论文 2 获奖 1 专利 3
同项目期刊论文
Morphologies and grain orientations of Cu-Sn intermetallic compounds in Sn3.0Ag0.5Cu/Cu solder joint
Surface Tension Driven Self-assembly of 3-D Microcomponents Using Laser Reflow Soldering Method and
高斯分布激光前向转印Cu薄膜形貌及机理研究
高斯分布激光散焦距离对转印Cu薄膜形貌影响及机理分析
高斯分布激光散焦距离对激光转印Cu薄膜形貌影响及机理分析
Evolution of AuSnx intermetallic compounds in laser reflowed micro-solder joints
高斯分布激光前向转印Cu薄膜形貌及机理
Formation of AuSnx IMCs in Sn3.5Ag0.75Cu micro-solder joints fabricated by laser and hot air reflow
Oxidation and Au-Sn reaction of laser reflowed micro-solder joints protected by N2 or exposed to air
期刊信息
  • 《中国焊接：英文版》
  • 主管单位:
  • 主办单位:中国焊接协会 中国机械工程学会焊接学会
  • 主编：
  • 地址：哈尔滨市松北区创新路2077号
  • 邮编：150028
  • 邮箱：
  • 电话：0451-86325919
  • 国际标准刊号：ISSN：1004-5341
  • 国内统一刊号：ISSN：23-1332/TG
  • 邮发代号:14-325
  • 获奖情况:
  • 国内外数据库收录:
  • 俄罗斯文摘杂志,美国化学文摘（网络版）,荷兰文摘与引文数据库,美国工程索引,日本日本科学技术振兴机构数据库
  • 被引量:129