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不同磁场分布在磁控溅射制膜技术中的应用
  • ISSN号:1005-023X
  • 期刊名称:《材料导报》
  • 时间:0
  • 分类:TN304.05[电子电信—物理电子学]
  • 作者机构:[1]华东理工大学机械与动力工程学院,上海200237
  • 相关基金:国家自然科学基金(50472046);上海市科委曙光计划(2005)
中文摘要:

介绍了用于制备薄膜材料的磁控溅射技术,总结了以改变磁场分布方式而得到的各类新型磁控溅射方式,如非平衡磁场(扩散性、内敛性、闭合场),扫描磁场,强度可变磁场,在基片、靶面或其他部位外加的磁场,高强度磁场等。

英文摘要:

In this paper,magnetron sputtering technology is introduced. Several different sputtering technologies based on changing the distribution of magnetron field are concluded,such as unbalanced magnetic system (dispersive, converged,closed fields), scanning magnetic field, changeable magnetic field, extra magnetic fields added on substrate, target or somewhere else, strong magnetic field, etc.

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期刊信息
  • 《材料导报:纳米与新材料专辑》
  • 主管单位:重庆西南信息有限公司(原科技部西南信息中心)
  • 主办单位:重庆西南信息有限公司(原科技部西南信息中心)
  • 主编:
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  • 邮编:401121
  • 邮箱:matreved@163.com
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  • 国际标准刊号:ISSN:1005-023X
  • 国内统一刊号:ISSN:50-1078/TB
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