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Effect of microscale gaseous thermal conduction on the thermal behavior of a buckled microbridge
  • ISSN号:0964-1726
  • 期刊名称:Smart Materials & Structures
  • 时间:0
  • 页码:215-227
  • 语言:英文
  • 相关项目:硅微传声器和微气压传感器及其阵列集成芯片系统研究
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