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Improvement in adhesion of diamond film on Cu substrate with an inlay structured interlayer
  • ISSN号：0257-8972
  • 期刊名称：Surface and Coatings Technology
  • 时间：2011
  • 页码：224-227
  • 相关项目：钢铁基体表面沉积镶嵌结构界面金刚石膜及其界面反应的综合研究
作者： W. Q. Qiu|A. Daeari|Y.-W. Mai|
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