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Ti-Al层状复合材料相界面扩散反应层的电子结构
  • ISSN号：1000-3851
  • 期刊名称：《复合材料学报》
  • 时间：0
  • 分类：TB331[一般工业技术—材料科学与工程]
  • 作者机构：[1]昆明理工大学材料科学与工程学院
  • 相关基金：国家自然科学基金(51264025,51201080,51074082);国家“863”计划(2009AA03Z512)
作者： 韩朝辉[1], 周生刚[1], 竺培显[1], 郭佳鑫[1]
关键词： 层状复合材料, 扩散反应层, Ti-Al金属间化合物, 第一性原理, 电子结构
中文摘要：

采用热压扩散焊接法制备Ti-Al层状复合材料,在不同的焊接温度条件下进行热压扩散焊接,利用SEM、EDS、XRD以及基于密度泛函理论(DFT)的第一性原理模拟计算等分析测试手段研究了Ti-Al扩散偶的扩散反应层的反应产物以及电子结构特征。结果表明:当焊接温度≥560℃时,Ti-Al扩散偶相界面扩散反应层的反应产物主要是以金属间化合物Al3Ti为主,反应产物Al3Ti的总态密度(TDOS)的赝能隙为2.8eV,相邻的Al原子和Ti原子的局域态密度(PDOS)的赝能隙也为2.8eV,金属间化合物Al3Ti中所含的共价键较少,而金属键较多。因此,Al3Ti表现出更多的金属特性,具有较好的导电性,为Ti-Al层状复合材料作为一种新型电极材料奠定了基础。

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期刊信息
  • 《复合材料学报》
  • 中国科技核心期刊
  • 主管单位:工业和信息化部
  • 主办单位:北京航空航天大学 中国复合材料学会
  • 主编：益小苏
  • 地址：北京海淀区学院路37号
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  • 国际标准刊号：ISSN：1000-3851
  • 国内统一刊号：ISSN：11-1801/TB
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