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直流情况下基于瞬态热阻抗模型的MOV散热能力研究
  • ISSN号:1003-8337
  • 期刊名称:《电瓷避雷器》
  • 时间:0
  • 分类:TN386.1[电子电信—物理电子学]
  • 作者机构:[1]南京信息工程大学电子信息与工程学院,南京210044, [2]南京市气象局南京市气象服务中心,南京210009
  • 相关基金:国家自然科学基金项目(编号:41175003);南京市气象科研开发项目(编号:NJ201408).
中文摘要:

利用瞬态热阻抗模型,设计实验研究MOV芯片通过直流电时散热能力的变化特征,结果表明,在通过直流电时,MOV芯片的内部晶体势垒高度并不是直接下降的,存在一个"转折温度",这个温度是势垒高度改变的转折点,低于此温度,势垒高度上升,高于此温度,才是单调下降的。根据此原理,可用直流电对MOV芯片进行合适时间的"预老化",以增强其初始散热能力。

英文摘要:

Using the transient thermal impedance model, the design experiment is used to study the variation characteristics of the cooling capacity of MOV chip under DC, The results show that the internal crystal barrier height of the MOV chip is not directly decreased under DC, and there is a " turning temperature", which is the turning point of the change of the barrier height, below this temperature, the barrier height rises, above this temperature, it is monotonically decreasing. According to this principle, DC can be used on the MOV chip for the appropriate time "pre-aging" to enhance its initial cooling capacity.

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期刊信息
  • 《电瓷避雷器》
  • 北大核心期刊(2011版)
  • 主管单位:西安电瓷研究所
  • 主办单位:西安电瓷研究所
  • 主编:李宏建
  • 地址:西安市西二环北段18号
  • 邮编:710077
  • 邮箱:
  • 电话:029-84225088
  • 国际标准刊号:ISSN:1003-8337
  • 国内统一刊号:ISSN:61-1129/TM
  • 邮发代号:52-35
  • 获奖情况:
  • 1999年获得陕西省新闻局优秀期刊评比一等奖
  • 国内外数据库收录:
  • 美国化学文摘(网络版),波兰哥白尼索引,美国剑桥科学文摘,英国科学文摘数据库,中国北大核心期刊(2008版),中国北大核心期刊(2011版),中国北大核心期刊(2014版),中国北大核心期刊(2000版)
  • 被引量:4330