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Constitutive Relations for Creep in a SnCu-Based Composite Solder Reinforced with Ag Particles
  • ISSN号：0361-5235
  • 期刊名称：Journal of Electronic Materials
  • 时间：0
  • 页码：1866-1873
  • 语言：英文
  • 相关项目：组织与性能的非均匀性对SnAgCu/Cu界面区损伤行为与机理影响的研究
作者： Xia, Zhidong|Yan, Yanfu|Liu, Jianping|Guo, Fu|Shi, Yaowu|Li, Xiaoyan|Lei, Yongping|
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