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纳米银与纳米铜混合焊膏用于电子封装低温烧结连接
  • ISSN号：0253-360X
  • 期刊名称：焊接学报
  • 时间：2013.8.8
  • 页码：17-21
  • 分类：TG425[金属学及工艺—焊接]
  • 作者机构：[1]清华大学机械工程系,北京100084, [2]哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室,哈尔滨150001, [3]Department of Mechanical and Mechatronics Engineering, University of Waterloo, Born in ANN, N2L 3G1, Canada
  • 相关基金：国家自然科学基金项目（51075232）; 北京市自然科学基金项目（3132020）; 先进焊接与连接国家重点试验室开放课题研究基金重点项目（AWPT-Z12-04）; 清华大学自主科研计划项目（2010THZ 02-1）
  • 相关项目：纳米Ag膏及其用于高温电子封装的低温烧结连接技术与机理
作者： 张颖川|闫剑锋|邹贵生|白海林|刘磊|吴爱萍|闫久春|ZHOU Yunhong|
关键词： 纳米混合焊膏, 剪切强度, 烧结温度, 摩尔比例
中文摘要：

文中提出将纳米银焊膏与纳米铜焊膏按照一定比例进行混合,研究其烧结特性及其用于低温烧结连接镀银的铜块.结果表明,多元醇法制得的纳米银＋纳米铜混合焊膏具有良好的防氧化特性;在5 MPa压力并保温5 min条件下,摩尔比例为1∶1的混合焊膏在烧结温度为250℃时,接头抗剪强度最大并达到22 MPa.随混合焊膏中纳米银颗粒含量增加,接头强度逐渐增大;纯纳米铜颗粒焊膏的接头抗剪强度为15 MPa,纯纳米银焊膏的接头强度可到达56 MPa.

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期刊信息
  • 《焊接学报》
  • 北大核心期刊（2011版）
  • 主管单位:中国科学技术协会
  • 主办单位:中国机械工程学会 中国机械工程深地焊接学会 哈尔滨焊接研究所
  • 主编：王亚
  • 地址：哈尔滨市松北区创新路2077号
  • 邮编：150028
  • 邮箱：hjxbbjb@126.com
  • 电话：0451-86323218
  • 国际标准刊号：ISSN：0253-360X
  • 国内统一刊号：ISSN：23-1178/TG
  • 邮发代号:14-17
  • 获奖情况:
  • 1990年获机械电子工业部年度优秀科技期刊二等奖,1992年获中国科学技术协会优秀学术期刊三等奖
  • 国内外数据库收录:
  • 美国化学文摘（网络版）,荷兰文摘与引文数据库,美国工程索引,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊（2004版）,中国北大核心期刊（2008版）,中国北大核心期刊（2011版）,中国北大核心期刊（2014版）,中国北大核心期刊（2000版）
  • 被引量:15422