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Numerical simulation of residual stress in the glass-to-metal diffusion seals
  • ISSN号：0255-5476
  • 期刊名称：Materials Science Forum
  • 时间：0
  • 页码：666-671
  • 语言：英文
  • 相关项目：玻璃/金属真空扩散焊封装接头力学性能及封装工艺参数优化
作者： 徐迪|凌祥|
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