位置:成果数据库 > 期刊 > 期刊详情页
超细W-10Cu复合粉末的湿法制备及烧结体性能
  • ISSN号:1673-4432
  • 期刊名称:厦门理工学院学报
  • 时间:2012
  • 页码:42-46
  • 分类:TQ174.758[化学工程—陶瓷工业;化学工程—硅酸盐工业]
  • 作者机构:[1]湖南大学材料科学与工程学院,长沙410082, [2]厦门虹鹭钨钼工业有限公司,福建厦门361021, [3]厦门理工学院材料科学与工程系,福建厦门361024
  • 相关基金:国家自然科学基金资助项目(50972043,51101131); 湖南省科技计划项目(2010FJ3151); 福建省自然科学基金资助项目(2010J05124)
  • 相关项目:网络互联结构的碳纳米管铜基复合材料制备及其热传导机制
中文摘要:

W-10Cu复合材料是一种广泛使用的热沉材料,但采用普通粉末成形得到的W-10Cu制品无法获得足够的致密度,从而限制了其应用。本文采用超细W-Cu复合粉末进行注射成形(MIM),在1 400℃液相烧结,所得烧结体的致密度超过99%;合金内部W、Cu两相分布均匀,W晶粒大小为2~3μm;其热导率达到215W/(m.K),室温至600℃热膨胀系数的变化范围为6.4×10-6~7.8×10-6℃-1。对注射成形和渗Cu工艺制备的W-10Cu零件的微观结构和热学性能进行了比较。

英文摘要:

W-10Cu is one of the most widely used materials for thermal sink applications.The sinterability of this material is,however,not enough for reaching high density with normal powder.An in-house developed W-10Cu ultrafine composite powder has been employed for MIM.The W-10Cu parts sintered at 1 400 ℃ have exceeded relative density of 99%.The microstructure of sintered W-10Cu is homogenous and grain size for W is about 2~3 μm.Furthermore,the sintered W-Cu composite exhibits excellent thermal conductivity of 215W/(m·K),and the coefficient of thermal expansion is between 6.4×10-6~7.8×10-6K-1 in the temperature range of 25℃ to 600 ℃.A comparison between W-10Cu MIM parts and Cu infiltrated products in microstructure and properties has been presented.

同期刊论文项目
同项目期刊论文
期刊信息
  • 《厦门理工学院学报》
  • 主管单位:厦门理工学院
  • 主办单位:厦门理工学院
  • 主编:朱文章
  • 地址:福建省厦门市集美区理工路600号
  • 邮编:361024
  • 邮箱:xb@xnut.edu.cn
  • 电话:0592-6291127
  • 国际标准刊号:ISSN:1673-4432
  • 国内统一刊号:ISSN:35-1289/Z
  • 邮发代号:34-91
  • 获奖情况:
  • 全国地方高校优秀学报,新闻出版总署首批出版规范合格期刊,全国市属高校学报总体策划奖,全国高等学校社科学报优秀栏目策划学报,福建省高校优秀自然科学学报一等奖,全国地方高校优秀栏目
  • 国内外数据库收录:
  • 被引量:1300