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考虑非均匀温度分布的RLC互连延时
  • 期刊名称：浙江大学学报(工学版), 2011,45(5):835-839. (EI:201127141159
  • 时间：0
  • 分类：TN402[电子电信—微电子学与固体电子学]
  • 作者机构：[1]西安电子科技大学微电子学院,西安710071
  • 相关基金：国家自然科学基金（60725415,60971066,61006028）; 国家863计划（2009AA01Z258）; 陕西省重大技术创新专项（2009ZKC02-11）资助项目
  • 相关项目：集成电路设计（包括ＣＡＤ）
关键词： 单芯片多处理器, 热阻矩阵, 三维集成, 温度, chip-multiprocessor, thermal resistance matrix, three-dimensional integration, temperature
中文摘要：

给出热阻矩阵的表达式,研究三维单芯片多处理器（3D CMP,three-dimensional chip-multiprocessor）的温度特性,通过Matlab分析热容、热阻和功耗对温度的影响.结果表明：减小热阻和功耗可以有效约束3D CMP的稳态温度;热容增大可以导致3D CMP温度上升时间变长,但不影响其最终稳态温度.

英文摘要：

An expression of thermal resistance matrix is given.Transient temperature characteristics of three-dimensional chip-multiprocessors（3D CMP） are studied.Effect of heat capacity,thermal resistance and power consumption on temperature is analyzed.It shows that steady temperature of 3D CMP is limited effectively by reducing thermal resistance and power consumption.Heat capacity influences rise time of temperature.It does not affect steady temperature.

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