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集成电路互连线寄生电容提取的软
  • 期刊名称：计算机工程与应用，第40卷，第26期，:106-108页， 2004年.
  • 时间：0
  • 相关项目：互连线的建模、仿真和综合
作者： 薛金涛，冯勇，林海，王高峰*
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互连线的建模、仿真和综合
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