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Electroless plating of copper on Al2O3 and its heat treatment behavior
  • ISSN号:0267-0844
  • 期刊名称:Surface Engineering
  • 时间:2014.12.10
  • 页码:240-244
  • 相关项目:缺陷诱导陶瓷粉体表面生长金属层与机理研究
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