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IC装备多领域建模、仿真和设计
  • ISSN号：0577-6686
  • 期刊名称：《机械工程学报》
  • 时间：0
  • 分类：TP391.9[自动化与计算机技术—计算机应用技术;自动化与计算机技术—计算机科学与技术]
  • 作者机构：[1]清华大学精密仪器系,北京100084
  • 相关基金：本文系国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”基金项目,项目编号2011ZX02403.
作者： 侯悦民[1], 季林红[1]
关键词： 多领域建模, 仿真设计, 装备, IC, 工艺模拟, 国际会议, 集成电路, 清华大学
中文摘要：

2011年“IC（集成电路）装备工艺模拟与多领域建模工艺仿真设计”国际会议（InternationalConferenceonMulti-FieldsModeling，ProcessingSimulationandDesignofICEquipments，ICMMPSD）及“设计前沿和实践研讨会“（AdvancedDesignConceptsandPractice，ADCP2011）于2011年7月6．8日于北京清华大学举行。

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期刊信息
  • 《机械工程学报》
  • 中国科技核心期刊
  • 主管单位:中国科学技术协会
  • 主办单位:中国机械工程学会
  • 主编：宋天虎
  • 地址：北京百万庄大街22号
  • 邮编：100037
  • 邮箱：bianbo@cjmenet.com
  • 电话：010-88379907
  • 国际标准刊号：ISSN：0577-6686
  • 国内统一刊号：ISSN：11-2187/TH
  • 邮发代号:2-362
  • 获奖情况:
  • 中国期刊奖,“中国期刊方阵”双高期刊
  • 国内外数据库收录:
  • 俄罗斯文摘杂志,美国化学文摘（网络版）,荷兰文摘与引文数据库,美国工程索引,美国剑桥科学文摘,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊（2004版）,中国北大核心期刊（2008版）,中国北大核心期刊（2011版）,中国北大核心期刊（2014版）,中国北大核心期刊（2000版）
  • 被引量:58603