用相场法模拟了Al-4.5%Cu合金的等温枝晶生长过程,分析了网格尺寸、各向异性强度和界面厚度对枝晶生长过程的影响。计算结果表明:随着网格尺寸的减小,二次枝晶臂发达、枝晶尖端光滑;较低的各向异性会削弱枝晶生长的方向性。而较大的各向异性则导致误差噪声;界面厚度增加,则在二次枝晶臂上产生侧枝。但较小的界面厚度枝晶的生长服从于尖锐界面条件。本文给出了各参数的优化值。