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陶瓷与金属扩散连接和场致扩散连接研究现状和进展
  • ISSN号：1001-1382
  • 期刊名称：焊接
  • 时间：2012
  • 页码：13-16,46
  • 分类：TG453[金属学及工艺—焊接]
  • 作者机构：[1]哈尔滨工业大学材料学院,150001
  • 相关基金：国家自然科学基金（51172051）.
  • 相关项目：强电场作用下陶瓷/金属扩散连接界面反应及机理
作者： 潘瑞，王清，孙东立|
关键词： 扩散连接, 场致扩散连接, 连接工艺, 界面反应, 残余应力
中文摘要：

连接技术是材料加工和实际工程应用的热点内容，而扩散连接技术是实现陶瓷和金属可靠连接的主导方法之一。主要介绍了扩散连接的工艺、接头元素扩散与界面反应以及残余应力分析等，并在此基础上简介了场致扩散连接的工艺及其界面反应机理，突出了其温度低、时间短、压力小以及简便的工艺特点。

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电场作用下SiC与Ti扩散连接界面结构及力学性能
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期刊信息
  • 《焊接》
  • 北大核心期刊（2011版）
  • 主管单位:中国机械工业联合会
  • 主办单位:机械科学研究院哈尔滨焊接研究所 中国机械工程学会焊接学会 机械工业部哈尔滨焊接研究所
  • 主编：朱琦
  • 地址：哈尔滨市松北区创新路2077号
  • 邮编：150028
  • 邮箱：HJZZS@sohu.com
  • 电话：0451-86325919
  • 国际标准刊号：ISSN：1001-1382
  • 国内统一刊号：ISSN：23-1174/TG
  • 邮发代号:14-45
  • 获奖情况:
  • 中国科技论文统计源期刊,全国优秀期刊三等奖
  • 国内外数据库收录:
  • 中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊（2004版）,中国北大核心期刊（2008版）,中国北大核心期刊（2011版）,中国北大核心期刊（2014版）
  • 被引量:6366