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机械合金化制备Ti-Cu非晶涂层
  • ISSN号:1004-0609
  • 期刊名称:中国有色金属学报
  • 时间:2012.7.7
  • 页码:2023-2030
  • 分类:TG457.1[金属学及工艺—焊接]
  • 作者机构:[1]南京航空航天大学材料科学与技术学院,南京211106, [2]南京工程学院材料工程学院,南京211167, [3]江苏科技大学先进焊接技术省级重点实验室,镇江212003
  • 相关基金:国家自然科学基金资助项目(51075205);江苏省自然科学基金资助项目(BK2007201);江苏科技大学先进焊接技术省级重点实验室开放研究基金资助项(JSAWT-06-02)
  • 相关项目:金属材料表面机械合金化改性的基础研究
中文摘要:

采用Cu-5Ni(质量分数,%)合金箔为中间层,在加压15MPa、连接温度1120℃、保温10~360min的工艺条件下对纯钨/316L不锈钢进行瞬间液相扩散连接。利用OM、SEM、EDS和电子万能试验机等研究接头的微观组织、成分分布、力学性能及断口特征。结果表明:保温10和30min对应的接头组织由分界明显的富铁层和富铜层两层构成;保温时间增至180min时,接头组织中的富铜层变薄、变分散,而富铁层则变厚、且局部和不锈钢奥氏体晶粒粘接;当保温时间达到360min后,接头区和不锈钢母材较好地实现了组织与成分均匀化,钨母材中则形成2~3μm厚的Cr、Fe元素扩散带,接头抗剪强度达到213MPa,断裂失效主要发生在钨母材中。

英文摘要:

Transient liquid phase bonding between tungsten (W) and stainless steel 316L using a Cu-5Ni (mass fraction, %) alloy interlayer was carried out in vacuum at 1 120 ℃ for 10-360 min with a pressure of 15 MPa. The microstructures, composition distribution and fracture characteristics of the joints were studied by OM, SEM, EDS and their mechanical properties were tested by shear experiments. The results show that the microstructures of the joints holding for 10 and 30 min consist of Fe-rich layer and Cu-rich layers with clear boundaries. When the holding time increases to 180 min, Cu-rich layer becomes thin and disperse, while Fe-rich layer becomes thick and part of it bonds to the stainless steel austenite grain. When the holding time reaches 360 min, the microstructure and composition of bonding zone become homogenous, and 2-3 μm-thick Cr, Fe elements diffuse band also forms in the tungsten matrix. The average shear strength of joints holding for 360 min reaches 213 MPa, and the fracture failure occurs mainly in the tungsten matrix.

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期刊信息
  • 《中国有色金属学报》
  • 中国科技核心期刊
  • 主管单位:中国科学技术协会
  • 主办单位:中国有色金属学会
  • 主编:黄伯云
  • 地址:湖南省长沙市中南大学内
  • 邮编:410083
  • 邮箱:f-ysxb@csu.edu.cn
  • 电话:0731-88876765 88877197
  • 国际标准刊号:ISSN:1004-0609
  • 国内统一刊号:ISSN:43-1238/TG
  • 邮发代号:42-218
  • 获奖情况:
  • 国内外数据库收录:
  • 俄罗斯文摘杂志,美国化学文摘(网络版),荷兰文摘与引文数据库,美国工程索引,英国科学文摘数据库,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊(2004版),中国北大核心期刊(2008版),中国北大核心期刊(2011版),中国北大核心期刊(2014版),中国北大核心期刊(2000版)
  • 被引量:33974