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Using silicon molds for ultrasonic embossing on Polymethyl Methacrylate (PMMA) substrates
  • ISSN号：0946-7076
  • 期刊名称：Microsystem Technologies
  • 时间：0
  • 页码：-
  • 相关项目：聚合物微纳结构超声波压印产热机理与成形关键问题研究
作者： Na Qi|Yi Luo|Xu Yan|Xiaodong Wang|Liangjiang Wang|
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聚合物微纳结构超声波压印产热机理与成形关键问题研究
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