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Simulation of recrystallization grain growth during re-aging process in theCu–Ni–Si alloy based on p
ISSN号:0167-577X
期刊名称:Materials Letters
时间:0
页码:3039-3042
语言:英文
相关项目:高氮奥氏体相变机制研究及相场模拟
作者:
龙永强|
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