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Simulation of recrystallization grain growth during re-aging process in theCu–Ni–Si alloy based on p
  • ISSN号:0167-577X
  • 期刊名称:Materials Letters
  • 时间:0
  • 页码:3039-3042
  • 语言:英文
  • 相关项目:高氮奥氏体相变机制研究及相场模拟
作者: 龙永强|
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