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体硅加工微电极传感器研究
  • 期刊名称：仪器仪表学报，2004年，第四期增刊，p144-147。
  • 时间：0
  • 分类：TH7-55[机械工程—仪器科学与技术;机械工程—精密仪器及机械]
  • 作者机构：中国科学院电子学研究所传感技术国家重点实验室,北京,100080, 中国科学院研究生院,北京,100039 中国科学院电子学研究所传感技术国家重点实验室,北京,100080, 中国科学院研究生院,北京,100039 中国科学院电子学研究所传感技术国家重点实验室,北京,100080 中国科学院电子学研究所传感技术国家重点实验室,北京,100080 中国科学院电子学研究所传感技术国家重点实验室,北京,100080 中国科学院电子学研究所传感技术国家重点实验室,北京,100080
  • 相关基金：国家自然科学基金资助项目(批准号90307014).
  • 相关项目：生物微传感集成化芯片系统基础研究
作者： 刘敬伟，边超，韩泾鸿，陈绍凤，
关键词： 传感器, 电流型, 微电极, 体硅加工, 微反应池
中文摘要：

应用新的体硅加工技术和新的电极表面修饰方法,提出了一种新型电流型微电极传感器.以与IC兼容的硅作为基底材料,利用体硅加工工艺,采用各向异性硅腐蚀及SU-8微反应池方法制成了新型体硅加工电极.同时,铂化并聚合被首次用来作电极表面修饰.以葡萄糖检测为例,使用吡咯作为聚合材料,新传感器与传统的电流型传感器相比,有较小的敏感面积(1mm×1mm)、较大的敏感系数(39.640nA.mM-1.mm-2)、较低的检测下限(1×10-4M)、较宽的检测范围(1×10-4～1×10-2M)、较好的重现性(五次测量的RSD为3.2%)与稳定性(温室保存一个月后活性保留95%以上)、以及易于与处理电路集成等优点.

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