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Electrodeposition of submicron/nanoscale Cu2O/Cu junctions in an ultrathin CuSO4 solution layer
  • ISSN号：1572-6657
  • 期刊名称：Journal of Electroanalytical Chemistry
  • 时间：0
  • 页码：225-230
  • 语言：英文
  • 相关项目：新压电晶体Ga3PO7的助熔剂法生长及其性质研究
作者： Sun, Daliang|Liu, Hong|Wang, Jiyang|Zhang, Huaijin|Liu, Duo|Yu, Guangwei|Li, Jing|Hu, Xiaobo|
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