通过对SiC陶瓷在室温(293K)至低温(77K)下力学和热学性能的研究,分析了其力学、热学性能的变化规律和影响因素,并探讨其作为低温材料的应用前景。实验发现,SiC陶瓷在低温下强度升高,韧性变化却很小。SiC陶瓷热导率在90至360K区间变化幅度较小,而在90K以下则迅速降低,热膨胀曲线随温度接近线性变化,拟合得到其在125~290K温度区间内的平均热膨胀系数约为1.15×10-6,小于室温下一般常压烧结SiC陶瓷的热膨胀系数。