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Interface stability and microstructure of ultrathin Mo/MoN diffusion barrier in Cu interconnects
  • ISSN号：1432-8917
  • 期刊名称：MATERIALS RESEARCH INNOVATIONS
  • 时间：2013.7
  • 页码：S70-S74
  • 相关项目：高熵合金涂层的等离子体制备与耐腐蚀性能研究
作者： Fu, Q. S.|Wang, L.|Tang, J.|Ye, S.|
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