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相变牺牲层结合UV胶室温黏接玻璃微流控芯片
  • ISSN号:1008-973X
  • 期刊名称:《浙江大学学报:工学版》
  • 时间:0
  • 分类:TN405[电子电信—微电子学与固体电子学]
  • 作者机构:[1]浙江大学微分析系统研究所,浙江杭州310027, [2]浙江出入境检验检疫局,浙江杭州310012
  • 相关基金:国家自然科学基金资助项目(20775072);浙江省自然科学基金资助项目(Z407029).
中文摘要:

提出了一种室温封合玻璃微流控芯片的新方法.利用毛细作用将熔化的石蜡液体填充开放的玻璃微通道,冷却后石蜡固体形成牺牲层材料.用UV胶作为黏接剂来封合玻璃基片和盖片.用紫外光通过掩模对UV胶进行选择性曝光,使玻璃基片和盖片被UV胶黏接在一起.加热除去石蜡牺牲层后,得到微通道表面性质基本一致的玻璃微流控芯片.此芯片已成功用于氨基酸的电泳分离.此方法还可实现电极在玻璃芯片上的集成.

英文摘要:

A novel method for adhesive bonding of glass microfluidic chips at room temperature was developed. Channels in an etched glass substrate were filled with a heated paraffin liquid that formed a solid sacrificial layer at room temperature. Then the etched substrate and cover substrate were bonded together utilizing an UV-curable glue layer. An option shadow mask was used to avoid any chance of glue curing inside the channel. The sacrificial layer was melted and removed leaving enclosed microfluidie channels once the sealing step was complete. Results showed that the chips were successfully used for the separation of amino acids and metal electrodes can integrate into a microfluidic glass device.

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期刊信息
  • 《浙江大学学报:工学版》
  • 北大核心期刊(2011版)
  • 主管单位:教育部
  • 主办单位:浙江大学
  • 主编:岑可法
  • 地址:杭州市浙大路38号
  • 邮编:310027
  • 邮箱:xbgkb@zju.edu.cn
  • 电话:0571-87952273
  • 国际标准刊号:ISSN:1008-973X
  • 国内统一刊号:ISSN:33-1245/T
  • 邮发代号:32-40
  • 获奖情况:
  • 2000年获浙江省科技期刊质量评比二等奖,中国期刊方阵“双效”期刊
  • 国内外数据库收录:
  • 俄罗斯文摘杂志,美国化学文摘(网络版),波兰哥白尼索引,德国数学文摘,荷兰文摘与引文数据库,美国工程索引,美国剑桥科学文摘,英国科学文摘数据库,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊(2004版),中国北大核心期刊(2008版),中国北大核心期刊(2011版),中国北大核心期刊(2014版)
  • 被引量:21198