中文摘要：

采用扫描电镜、X射线衍射、能谱仪及电子拉伸试验机等测试方法研究了Cu箔作中间层瞬间液相扩散连接（TLP）Al-Si合金接头的组织和力学性能．结果表明，A1-Si合金基体中的Al元素与中间层cu元素发生共晶反应形成液相，而合金中的甄对m与cu的相互作用有一定的阻碍．接头组织主要由α-Al、单晶Si及金属间化合物（CuAb和Al4Cu9）组成，而金属间化合物的数量随连接时间的增加而减少．剪切试样沿着界面／基体处断裂．当温度为560℃时，随着连接时间的增加，接头抗剪强度先增大后减小，在120min时达到最大值70．2MPa；接头塑性和韧性提高，断口表面形貌由脆性特征转变为脆性和韧性共存的混合型断裂特征．