欢迎您!
东篱公司
退出
申报数据库
申报指南
立项数据库
成果数据库
期刊论文
会议论文
著 作
专 利
项目获奖数据库
位置:
成果数据库
>
期刊
> 期刊详情页
数字图像相关方法在板载芯片封装热变形测量中的应用
期刊名称:光子学报
时间:2010.11.11
页码:2036-2039
相关项目:数字图像相关方法在砂土连续变形力链研究中的应用
作者:
陈凡秀|何小元|
同期刊论文项目
数字图像相关方法在砂土连续变形力链研究中的应用
期刊论文 11
会议论文 2
获奖 2
同项目期刊论文
初始组构各向异性对类砂土直剪试验影响的非圆颗粒组模拟
颗粒形状对类砂土力学性质影响的颗粒流模拟
Full-Field 3D Measurement Using Multi-Camera Digital Image Correlation System
基于数字图像相关法的砂土细观直剪试验及其颗粒流数值模拟
应力路径和颗粒级配对砂土变形影响的细观机制
往复冲击条件下磨痕三维形貌的测量
基于傅里叶变换轮廓术的磨痕形貌测量
慢速往复荷载下砂土的细观力学与耗能机理探讨
Meso-Mechanical Behavior of Sand under Shear Loading Test Research
基于数字图像相关方法的动载颗粒体系力链破坏机制初探