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碳迁移对镍基和奥氏体焊条焊接的
  • 期刊名称：材料工程, 2003, (10): 19-22. (EI)
  • 时间：0
  • 相关项目：机械工程学科
作者： 巩建鸣*，姜勇，涂善东
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机械工程学科
期刊论文 65 会议论文 19 获奖 5 著作 1
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