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超声键合界面的微观结构特性,
  • 期刊名称：《中国机械工程》,2005，2:341-345
  • 时间：0
  • 相关项目：芯片封装界面制造过程多参数影响规律与控制
作者： 李军辉，韩 雷，钟 掘，
同期刊论文项目
芯片封装界面制造过程多参数影响规律与控制
期刊论文 124 会议论文 35 著作 1
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