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Forecasting and Parameters Optimization of Reflow Soldering Profile Based on BPNN and GA
  • 期刊名称：Advanced Materials Research
  • 时间：0
  • 页码：990-995
  • 语言：英文
  • 相关项目：表面贴装过程多重质量自适应预测与控制机制及效能评估
作者： Ershun Pan|Yao Jin|Wenzhu Liao|Hu Xu|
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表面贴装过程多重质量自适应预测与控制机制及效能评估
期刊论文 32 会议论文 2
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