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Fabrication of a Micromachined Two-Dimensional Wind Sensor by Au-Au Wafer Bonding Technology
  • ISSN号：1057-7157
  • 期刊名称：Journal of Microelectromechanical Systems
  • 时间：2012.4.4
  • 页码：467-475
  • 相关项目：基于光斑位置敏感的风速传感器集成系统研究
作者： Dong, Ziqiang|Chen, Jingjing|Qin, Yukun|Qin, Ming|Huang, Qing-An|
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