欢迎您!
东篱公司
退出
申报数据库
申报指南
立项数据库
成果数据库
期刊论文
会议论文
著 作
专 利
项目获奖数据库
位置:
成果数据库
>
期刊
> 期刊详情页
Electroless Plating of Copper
时间:0
相关项目:可控/“活性”自由基接枝聚合对含氟聚合物薄膜表面功能化
作者:
Yiwang Chen*, Wei Sun, Qilan D
同期刊论文项目
可控/“活性”自由基接枝聚合对含氟聚合物薄膜表面功能化
期刊论文 19
会议论文 2
获奖 1
同项目期刊论文
Nanoporous SiLK Dielectric Fil
Low-( Nanocomposite Films Base
Preparation of Polymer Brushes
Controlled Grafting of Polymer
Addition Polymerization of Nor
表面引发原子转移自由基聚合制备
Fluorinated polyimides grafted
Controlled Grafting from Poly(
Preparing Polymer Brushes on P
Surface Modification of Poly(v
含氟聚酰亚胺接枝低聚倍半硅氧烷
Polymerization of Styrene Usin
表面引发原子转移自由基聚合制备梳型共聚物刷
催化聚合合成的聚苯乙烯的结构分析
双-(β-酮萘胺)镍(Ⅱ)/MAO催化剂体系催化苯乙烯聚合