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CdZnTe单晶的机械抛光及其表面损伤层的测定
  • ISSN号：1001-9731
  • 期刊名称：《功能材料》
  • 时间：0
  • 分类：TN304.07[电子电信—物理电子学]
  • 作者机构：[1]西北工业大学凝固技术国家重点实验室,陕西西安710072, [2]西凯光电子材料技术发展有限责任公司,陕西西安710072
  • 相关基金：国家自然科学基金资助项目（50336040）
作者： 查钢强[1], 介万奇[1], 李强[1], 刘永勤[2]
关键词： CDZNTE, 机械抛光, X射线摇摆曲线, 表面损伤层, CdZnTe, mechanical polishing, X-ray roekin, curves surface damage laver
中文摘要：

研究了CdZnTe单晶片的机械抛光工艺。采用SiO2和MgO进行分步机械抛光后的晶片光亮平整，在光学显微镜下观察没有划伤，采用New View 5000^TM测得抛光后晶片的表面粗糙度R0为8．752nm。采用X射线摇摆曲线的半峰宽表征了表面损伤程度。通过分析不同时间腐蚀后晶片的质量和半峰宽值，计算出机械抛光产生的表面损伤层厚度约为26．7μm。

英文摘要：

Mechanical polishing technology of CZT wafers has been studied experimentally. After fractional polishing with SiO2 and MgO, the surface of CZT wafer was bright and smooth, without scratch in the view of optical microscope. The surface roughness was measured by New View 5000TM to be about 8. 752nm. FWHM of X-ray rocking curve was adapted to characterize the surface damage. By comparing the weight lose and FWHM after different etching time,the thickness of the surface damage layer caused by mechnical polishing was determined to be about 26.7μm.

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期刊信息
  • 《功能材料》
  • 北大核心期刊（2011版）
  • 主管单位:重庆材料研究院
  • 主办单位:重庆材料研究院
  • 主编：黄伯云
  • 地址：重庆北碚区蔡家工业园嘉德大道8号
  • 邮编：400707
  • 邮箱：gnclwb@126.com
  • 电话：023-68264739
  • 国际标准刊号：ISSN：1001-9731
  • 国内统一刊号：ISSN：50-1099/TH
  • 邮发代号:78-6
  • 获奖情况:
  • 2008、2011年连续获中国精品科技期刊,2010获重庆市双十佳期刊
  • 国内外数据库收录:
  • 美国化学文摘（网络版）,荷兰文摘与引文数据库,美国工程索引,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊（2004版）,中国北大核心期刊（2008版）,中国北大核心期刊（2011版）,中国北大核心期刊（2014版）,英国英国皇家化学学会文摘,中国北大核心期刊（2000版）
  • 被引量:30166