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Thermal conduction analysis and characterization of solder bumps in flip chip package
  • ISSN号：1359-4311
  • 期刊名称：Applied Thermal Engineering
  • 时间：0
  • 页码：240-247
  • 语言：英文
  • 相关项目：面向三维集成器件封装的无焊料高密度通孔垂直互连技术研究
作者： Tielin Shi|Qi Xia|Xiangning Lu|
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