位置：成果数据库 > 期刊 > 期刊详情页
铜基封装材料的研究进展
  • 期刊名称：材料导报
  • 时间：0
  • 页码：24-28
  • 语言：中文
  • 相关项目：非晶、纳米晶电极材料表面电弧特异行为的形成机制
作者： 丁秉钧|蔡辉|宋晓平|王亚平|
同期刊论文项目
非晶、纳米晶电极材料表面电弧特异行为的形成机制
期刊论文 28 会议论文 1 专利 4
同项目期刊论文
低操作功真空开关触头材料的研究进展
Novel Cu/Si composites: A sol-gel-derived Al(2)O(3) film as barrier to control interfacial reaction
纯石墨和铜-石墨的阴极斑点与截流值研究
球形SiO_2表面Ag纳米粒子生长及其拉曼增强效应
Effect of size refinement and distribution of lubricants on friction coefficient of high temperature
冷轧Cu_(88)Fe_(12)合金的显微组织及性能
On the metastable miscibility gap in liquid Cu-Cr alloys
单辊旋铸CuCr25合金的显微组织及性能
形变与时效Cu-Cr合金的研究进展
快速凝固Cu-Cr合金的研究进展
快速凝固Cu_(83)Fe_(17)合金的显微组织
Si粉表面溶胶-凝胶预处理制备Cu/Si复合材料
用高能球磨法制备的细晶Al-50Si合金的组织与性能
快速凝固Cu_(71)Cr_(29)合金的显微组织及性能
单辊旋铸快速凝固Cu_(98)Cr_2合金的显微组织研究
真空电弧阴极斑点的研究进展
低压电器用铜基触点材料的研究进展
Experimental determination and thermodynamic modeling of phase equilibria in the Cu-Cr system
细晶硅铝材料的制备及其均匀导热特性
Reactive synthesis of porous Cu(3)Si compound
冷轧Cu_(70)Cr_(30)复合材料的显微组织和性能
冷轧Cu80Fe20合金的显微组织及性能
用高能球磨法制备的细晶Al—50Si合金的组织与性能