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IC芯片粘片机并联焊头机构的运动
  • 期刊名称：机械设计.2005, Vol.22,No.12: 19~20
  • 时间：0
  • 相关项目：IC封装机焊头(Bonder)部件设计理论与方法研究
作者： 彭卫东,陈新,李克天
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