位置:成果数据库 > 期刊 > 期刊详情页
Effect of Bonding Temperature on the Microstructures and Strengths of C/C Composite/GH3044 Alloy Joints by Partial Transient Liquid-Phase(PTLP) Bonding with Multiple Interlayers
  • ISSN号:1006-7191
  • 期刊名称:《金属学报:英文版》
  • 时间:0
  • 分类:TG132.32[金属学及工艺—合金;一般工业技术—材料科学与工程;金属学及工艺—金属学] TB33[一般工业技术—材料科学与工程]
  • 作者机构:[1]State Key Laboratory of Solidification Processing,C/C Composites Research Center,Northwestern Polytechnical University
  • 相关基金:financially supported by the National Natural Science Foundation of China(Nos.51202193 and 51221001); the Fundamental Research Foundation of Northwestern Polytechnical University(No.GBKY1021); the‘‘111’’Project(No.08040)
中文摘要:

与是的 Ti/Ni/Cu/Ni 多重陪衬的使用夹层,碳 / 碳(C/C ) 合成被部分短暂液体阶段结合结合到基于 Ni 的 superalloy GH3044 技术。关节的微观结构和力量上的结合的温度的效果被调查。结果显示出结构的多重夹层 CTi 反应 layer/TiNi 填写了的那个坡度金属间化合的复合 layer/NiCu sosoloid/residual Cu layer/Ni-GH3044 散开层在合成的 C/C 和 GH3044 之间被形成。C/C composite/GH3044 关节的 shear 力量到达了 26.1 的最高的价值 ? MPa 结合的温度什么时候是 1,030 吗?

英文摘要:

With the use of Ti/Ni/Cu/Ni multiple foils as interlayer,carbon/carbon(C/C) composite was bonded to Nibased superalloy GH3044 by partial transient liquid-phase bonding technique.The effect of bonding temperature on the microstructures and strengths of the joints was investigated.The results showed that gradient structural multiple interlayers composed of ‘‘C–Ti reaction layer/Ti–Ni intermetallic compound layer/Ni–Cu sosoloid/residual Cu layer/Ni-GH3044 diffusion layer'' were formed between C/C composite and GH3044.The shear strength of the C/C composite/GH3044 joint reached the highest value of 26.1 MPa when the bonding temperature was 1,030 °C.In addition,the fracture morphology showed that the fracture mode changed with the increase of bonding temperature.

同期刊论文项目
同项目期刊论文
期刊信息
  • 《金属学报:英文版》
  • 中国科技核心期刊
  • 主管单位:中国科协
  • 主办单位:中国金属学会
  • 主编:
  • 地址:沈阳文华路72号
  • 邮编:110016
  • 邮箱:jsxb@imr.ac.cn
  • 电话:024-23971286
  • 国际标准刊号:ISSN:1006-7191
  • 国内统一刊号:ISSN:21-1361/TG
  • 邮发代号:
  • 获奖情况:
  • 国内外数据库收录:
  • 被引量:286