位置：成果数据库 > 期刊 > 期刊详情页
热循环条件下通孔插装焊点失效分析
  • ISSN号：1001-1382
  • 期刊名称：《焊接》
  • 时间：0
  • 分类：TG42[金属学及工艺—焊接]
  • 作者机构：[1]机械科学研究院哈尔滨焊接研究所,150028, [2]北京工业大学材料科学与工程学院,100124
  • 相关基金：国家自然科学基金（51275007）;北京市自然科学基金（2112005）.
作者： 朱琦[1], 刘娜[2], 肖慧[1], 李晓延[1]
关键词： 通孔插装, 热循环, 有限元
中文摘要：

通孔插装焊点是元器件与电路板接合最为常见的方式，以传统的通孔插装焊点为研究对象，按照IPC-9701标准设计热循环试验，在不同周期对焊点进行金相分析，对其失效行为及机理进行了研究，并测试了焊点的热疲劳寿命。同时采用有限元数值计算，应用基于蠕变应变的寿命模型，计算了焊点的热疲劳寿命。所得的试验结果与理论计算基本吻合。

同期刊论文项目
　无铅电子封装结构环境负荷的加速破坏机理研究
期刊论文 5
基于载荷与失效双解耦的无铅焊点温度-疲劳耦合破坏评价新方法研究
期刊论文 7
同项目期刊论文
驻留时间和加载速率对无铅焊点低周疲劳行为的影响
加载速率和钎料厚度对SnAgCu/Cu焊点剪切行为影响
SnAgCu无铅焊点低周疲劳行为研究
SnAgCu/Cu焊点热循环失效行为研究
电子封装中Cu／Cu3Sn／Cu焊点的制备工艺及组织演变
Cu/Sn/Cu界面元素的扩散行为研究现状
SnAgCu无铅焊点低周疲劳行为研究
SnAgCu/Cu焊点热循环失效行为研究
电子封装无铅焊点界面金属间化合物性能研究综述
基于子模型的电子封装焊点寿命预测方法研究
期刊信息
  • 《焊接》
  • 北大核心期刊（2011版）
  • 主管单位:中国机械工业联合会
  • 主办单位:机械科学研究院哈尔滨焊接研究所 中国机械工程学会焊接学会 机械工业部哈尔滨焊接研究所
  • 主编：朱琦
  • 地址：哈尔滨市松北区创新路2077号
  • 邮编：150028
  • 邮箱：HJZZS@sohu.com
  • 电话：0451-86325919
  • 国际标准刊号：ISSN：1001-1382
  • 国内统一刊号：ISSN：23-1174/TG
  • 邮发代号:14-45
  • 获奖情况:
  • 中国科技论文统计源期刊,全国优秀期刊三等奖
  • 国内外数据库收录:
  • 中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊（2004版）,中国北大核心期刊（2008版）,中国北大核心期刊（2011版）,中国北大核心期刊（2014版）
  • 被引量:6366