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真空热蒸发镀CIAS薄膜
  • ISSN号:1001-9731
  • 期刊名称:功能材料
  • 时间:2015.4.30
  • 页码:8086-8089
  • 分类:TM615[电气工程—电力系统及自动化]
  • 作者机构:[1]辽宁科技大学材料与冶金学院,辽宁鞍山114051
  • 相关基金:国家自然科学基金资助项目(51372109,51172101);辽宁省优秀人才资助项目(LR2012009)
  • 相关项目:磁控溅射等离子体行为对TCO薄膜结构性能影响机理
中文摘要:

采用真空热蒸发方法在普通玻璃基底上制备CuIn0.7Al0.3Se2(CIAS)薄膜,并对之进行450 ℃真空硒化退火处理.结果表明,制备的CIAS薄膜具有黄铜矿结构并且以(112)晶面优先生长.真空硒化退火后,薄膜晶体结构更完整,晶粒长大,成分分布均匀,更接近CIAS晶体的化学计量比. 薄膜为P 型半导体,退火后的薄膜禁带宽度减小至1.38eV,带电粒子数下降至2.41E+17cm^-3,带电粒子迁移率增加至5.29cm2/(N·s),电阻率升高至4.9Ω·cm.

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期刊信息
  • 《功能材料》
  • 北大核心期刊(2011版)
  • 主管单位:重庆材料研究院
  • 主办单位:重庆材料研究院
  • 主编:黄伯云
  • 地址:重庆北碚区蔡家工业园嘉德大道8号
  • 邮编:400707
  • 邮箱:gnclwb@126.com
  • 电话:023-68264739
  • 国际标准刊号:ISSN:1001-9731
  • 国内统一刊号:ISSN:50-1099/TH
  • 邮发代号:78-6
  • 获奖情况:
  • 2008、2011年连续获中国精品科技期刊,2010获重庆市双十佳期刊
  • 国内外数据库收录:
  • 美国化学文摘(网络版),荷兰文摘与引文数据库,美国工程索引,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊(2004版),中国北大核心期刊(2008版),中国北大核心期刊(2011版),中国北大核心期刊(2014版),英国英国皇家化学学会文摘,中国北大核心期刊(2000版)
  • 被引量:30166