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以Cu—Ti复合渗镀为先导的Si3N4陶瓷／金属钎焊连接
  • ISSN号：0253-360X
  • 期刊名称：《焊接学报》
  • 时间：0
  • 分类：TG454[金属学及工艺—焊接]
  • 作者机构：[1]太原理工大学材料学院,太原030024
  • 相关基金：国家自然科学基金资助项目（50375105）;山西省自然科学基金资助项目（20041052）
作者： 张红霞[1], 王文先[1], 周翠兰[1], 孟庆森[1]
关键词： SI3N4陶瓷, Cu—Ti复合渗镀, 表面合金化, 钎焊
中文摘要：

提出一种陶瓷表面多元离子复合渗镀合金化方法，采用该方法对Si3N4陶瓷表面进行Cu—Ti复合渗镀，然后在复合渗镀真空设备中进行渗镀Cu—Ti的Si3N4陶瓷与金属的钎焊。对Si3N4陶瓷表面的Cu—Ti渗镀合金层进行了EDS、XRD、SEM、OM测试分析和声发射划痕试验。结果表明，渗镀层中含有Cu、Ti、Fe、Si及Al元素，Cu、Ti分布比较均匀，渗镀合金层由Cu、CuTi2、TiSi2组成；声发射划痕试验结果表明，在100N的最大载荷下，渗镀合金层与陶瓷基体未发生剥离和崩落现象。在100倍的光学显微镜及5000倍的电子显微镜下，钎焊接头中陶瓷／金属界面接合良好，无明显的宏观和微观缺陷。可在较低的真空度下实现陶瓷／金属钎焊，为陶瓷／金属钎焊连接提供了一个新方法。

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期刊信息
  • 《焊接学报》
  • 北大核心期刊（2011版）
  • 主管单位:中国科学技术协会
  • 主办单位:中国机械工程学会 中国机械工程深地焊接学会 哈尔滨焊接研究所
  • 主编：王亚
  • 地址：哈尔滨市松北区创新路2077号
  • 邮编：150028
  • 邮箱：hjxbbjb@126.com
  • 电话：0451-86323218
  • 国际标准刊号：ISSN：0253-360X
  • 国内统一刊号：ISSN：23-1178/TG
  • 邮发代号:14-17
  • 获奖情况:
  • 1990年获机械电子工业部年度优秀科技期刊二等奖,1992年获中国科学技术协会优秀学术期刊三等奖
  • 国内外数据库收录:
  • 美国化学文摘（网络版）,荷兰文摘与引文数据库,美国工程索引,日本日本科学技术振兴机构数据库,中国中国科技核心期刊,中国北大核心期刊（2004版）,中国北大核心期刊（2008版）,中国北大核心期刊（2011版）,中国北大核心期刊（2014版）,中国北大核心期刊（2000版）
  • 被引量:15422