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Electrodeposition of composite copper/ liquid-containing microcapsule coatings
  • 期刊名称:JOURNAL OF MATERIALS SCIENCE
  • 时间:0
  • 页码:39 (2004) 495– 499
  • 语言:英文
  • 相关项目:液体微胶囊复合电沉积与自修复作用机理研究
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