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两亲分子结构对铜网表面生长的Cu
  • 期刊名称：化学通报, 2005, 68(1), 59-61.
  • 时间：0
  • 相关项目：以有机凝胶为模板的半导体/无机一维螺旋纳米材料的制备、形貌控
作者： 刘立柱, 高鹏, 詹传郎*. 周延彪,
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